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效时BGA返修站RW-E6250
    发布时间: 2022-03-08 17:56    

1. 最大BGA尺寸：80*80mm

2. 加热区数量：上/下10

3. 冷却区数量：上3/下3（冷空气内循环）

4. 贴装精度：25微米


效时BGA返修站RW-E6250

1 速度:92000CPH

2 精度:CHIP 28um(03015),IC 25um

3 可贴装元件(mm):Chip 03015 ~5轴 : 12-h10 10轴: 6-h10

4 轴杆数量:10 x 2 Head

5 Fly Camera FOV:20.5mm

6 PCB尺寸:50 x 40 ~ 510 x 460mm 

     Max. 740 x 460 mm (1,200 x 460 mm)

7 料站位:120ea